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CompactPCI总线：
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J1支持32Bit、33MHz CPCI总线
兼容PICMG 2.0核心规范、PICMG 2.1热插拔规范，3.3V/5V VIO信号环境
通过PCI to PCI桥扩展CPCI总线
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中央处理器：
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CPC-3813CLD3N：Core™i7-620LE 2.0GHz,额度功耗25W
Mobile Intel®QM57 Express Chipset
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内存：
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板载2GB DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz 内存颗粒，支持Un-buffered ECC
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图像显示：
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采用Core™ i7 处理器集成的Intel®HD Graphics显示芯片
CPC-3813CLD3N支持VGA、DVI-D输出
VGA： 2048×1536@75Hz，VGA信号引出到后IO
DVI： 1600×1200@60Hz
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存储接口：
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板载8GB SSD，板载2.5″SATA硬盘位,同时两路SATA信号引出到后IO
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网络接口：
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前板:1个千兆以太网口
后IO板：2路独立的10/100/1000M以太网口到后IO板
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前面板接口：
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USB x2， RS232，VGA，GbE，DVI-D
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后IO板：
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CPC-RP3813：USB x2、DB9型RS232 x2、VGA 、GbE x2
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系统检测：
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WINBOND W83627DHG内建看门狗定时器，支持1-255秒或1-255分，510级，超时中断或复位系统
硬件检测系统电压、电流、温度
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环境规格：
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工作温度： 0℃～+55℃
-20℃～+70℃（工业级）
相对湿度：5%～90% 非凝结
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机械规格：
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3U 板卡尺寸规格：169.3mm（长）×100mm（宽）×15.5mm（高）
冲击：
20g，11ms (工作状态)
50g，11ms(非工作状态)
振动(5Hz-2000Hz)：
3Grms (工作状态)
5Grms (非工作状态)
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兼容规范：
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PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
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操作系统：
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Windows XP、Linux、VxWorks
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