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ARINC429协议芯片
型号：
ARINC429协议芯片

 

1553B芯片
 BU-61570/1
 BU-62743 BU-61743/4/5
 BU-61580/1  BU-61585/6 BU-62843/4  BU-62863/4 BU-61843/4/5  BU-61863/4/5
  典型DIP封装，ACE系列产品 Enhanced Mini-ACE Enhanced Mini-ACE
  标准为4K x16RAM 并兼容ACE、 Mini-ACE(+) 并兼容ACE, Mini-ACE(+)
  12Kx16或8K x 17RAM可选 典型封装:扁平F或G 典型封装:扁平F或G
  自动的BC重试 32位/33MHz、3.3V、PCI目标接口 Enhanced Mini-ACE
  可编程的BC间隔时间 可选的5V或3.3V逻辑 3.3V或者5V逻辑可选
  BC帧自动重试 RT功能:中断状态队列 全面的BIT测试
  灵活的RT数据缓存        1/2环型缓冲区中断 带有内置消息序列控制的高效自我管理
  可编程的非法化 4K或64K RAM RT功能:中断状态队列
  可选择的消息监视 10、12、16、20MHZ时钟可选        1/2环型缓冲区中断
  可同时操作为RT/MT模式 可选择的消息监控和RT监视 10、12、16、20MHZ时钟可选
 
常用变压器元件
1型:
B2203
BUS25679       TST-9002
PM-DB2702    PM-DB2717
2型:
B2385
BUS29854       TST-9001
PM-DB2710    PM-DB2720
3型:
B3067
B3226          TST-9007
PM-DB2725    PM-DB2725EX
 
ARINC429协议芯片
BD429 -55℃～+125℃   DIP陶瓷封装429驱动器
BD429A -55℃～+85℃    标准塑封429驱动器
DEI1016 -55℃～+125℃   DIP封装429收发器
DEI1016A -55℃～+85℃    标准塑封429收发器
1553B芯片
 BU-61570/1
 BU-62743 BU-61743/4/5
 BU-61580/1  BU-61585/6 BU-62843/4  BU-62863/4 BU-61843/4/5  BU-61863/4/5
  典型DIP封装，ACE系列产品 Enhanced Mini-ACE Enhanced Mini-ACE
  标准为4K x16RAM 并兼容ACE、 Mini-ACE(+) 并兼容ACE, Mini-ACE(+)
  12Kx16或8K x 17RAM可选 典型封装:扁平F或G 典型封装:扁平F或G
  自动的BC重试 32位/33MHz、3.3V、PCI目标接口 Enhanced Mini-ACE
  可编程的BC间隔时间 可选的5V或3.3V逻辑 3.3V或者5V逻辑可选
  BC帧自动重试 RT功能:中断状态队列 全面的BIT测试
  灵活的RT数据缓存        1/2环型缓冲区中断 带有内置消息序列控制的高效自我管理
  可编程的非法化 4K或64K RAM RT功能:中断状态队列
  可选择的消息监视 10、12、16、20MHZ时钟可选        1/2环型缓冲区中断
  可同时操作为RT/MT模式 可选择的消息监控和RT监视 10、12、16、20MHZ时钟可选
 
常用变压器元件
1型:
B2203
BUS25679       TST-9002
PM-DB2702    PM-DB2717
2型:
B2385
BUS29854       TST-9001
PM-DB2710    PM-DB2720
3型:
B3067
B3226          TST-9007
PM-DB2725    PM-DB2725EX
 
ARINC429协议芯片
BD429 -55℃～+125℃   DIP陶瓷封装429驱动器
BD429A -55℃～+85℃    标准塑封429驱动器
DEI1016 -55℃～+125℃   DIP封装429收发器
DEI1016A -55℃～+85℃    标准塑封429收发器
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